Chips mit Power Vias: Ein Trumpf für Intel als Auftragsfertiger?

Chips mit Power Vias: Ein Trumpf für Intel als Auftragsfertiger? Intel Fertigung

Dabei handelt es sich um ein Verfahren, die Stromzufuhr für die Transistoren auf die Rückseite des Chips zu verlagern und durch Öffnungen im Silizium an die benötigten Stellen zu bringen. In Verbindung mit den sogenannten Ribbon FETs, Transistoren mit Gate-All-Around-Technik, soll das laut Intels Roadmap die Fertigungssparte wieder konkurrenzfähig machen.

Mit Backside Power Delivery, also der rückseitigen Stromzufuhr, verlegt Intel diese Stromleitungen auf die den Transistoren abgewandte Seite des Prozessor-Dies. Damit der Strom dann aber bei den einzelnen Transistoren ankommt, müssen leitende Verbindungen als Through Silicon Vias durch den Wafer hindurchführen.In einem Testlauf mit dem unten beschriebenen De-Risk-Prozess "Blue Sky Creek" hat Intel den Effekt der Power Vias erprobt.

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