HBM3 Gen2: Microns erster High Bandwidth Memory ist am schnellsten Micron HBM3
Micron kontert nun mit einer Erhöhung der Transferrate pro Pin auf 9,2 GT/s, was ein Plus von rund 44 Prozent bedeutet. Von 819 GB/s geht es pro Stapel auf gerundete 1,2 TB/s hoch. Ebenso grob gerundet spricht Micron von einer Steigerung des Durchsatzes um bis zu 50 Prozent. Rein rechnerisch sollten es 1.177,6 GB/s sein.
SK Hynix will wiederum nächstes Jahr die Geschwindigkeit seines HBM3 erhöhen. Das Unternehmen spricht dabei von „HBM3E“ und will den Durchsatz auf bis zu 8 Gbit/s pro Pin respektive rund 1 TB/s pro Stack steigern. Micron bliebe damit noch immer ein Geschwindigkeitsvorteil. Laut letzten Prognosen ist mit HBM4 ab dem Jahr 2026 zu rechnen. Dann soll der Durchsatz pro Stapel auf über 1,4 TB/s steigen.In einem weiteren Punkt ist Micron der Konkurrenz einen Schritt voraus. Denn es kommen bereits DRAM-Dies aus Microns neuem 1β-Prozess zum Einsatz, die statt der üblichen 16 Gbit je 24 Gbit Speicherkapazität aufweisen.
The improved power efficiency is possible because of Micron advancements such as doubling of the through-silicon vias over competitive HBM3 offerings, thermal impedance reduction through a five-time increase in metal density, and an energy-efficient data path design.Während die DRAM-Chips aus Microns eigenen Werken stammen, muss ein Partner das Stapeln in Serie übernehmen. Und so verkündet Micron, dass TSMC diesen Job übernehmen wird.
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