HPC-Roadmap: AMDs Riesen-APU mit HBM kommt endlich AMD CDNA
AMD kündigt nach jahrelanger Wartezeit seinen ersten Kombiprozessor der High-Performance-Computing-Klasse an. Der Instinct MI300 verwendet einen Verbund aus flotten Zen-4-Kernen und einer CDNA3-GPU mit massig Compute-Leistung samt gemeinsam nutzbarem HBM-Stapelspeicher. 3D-gestapelte Chips gibt es obendrauf.
Die CPU und GPU bestehen aus mehreren Chiplets, an denen die HBM-Stacks gekoppelt sind. Einem Schaubild vom Financial Analyst Day zufolge verwendet AMD ein oder mehrere Cache-Dies als Basis-Layer, auf dem die CPU- und GPU-Chiplets sitzen. Auf einem Render-Bild hat der Träger Platz für acht Speicherbausteine –Leistungssprung bei KI-Training
Im Fokus steht die Leistung beim Trainieren von KI-Netzen, die mindestens achtmal so hoch sein soll wie beimit CDNA2-Architektur. Das Effizienzplus beziffert AMD auf den Faktor 5. Hier könnte aber allein schon das von der CPU und GPU gemeinsam nutzbare RAM einen großen Vorteil bringen, wenn AMD den Vergleich mit großen Trainingsmodellen erstellt hat.
Die Instinct MI300 sieht äußerlich aus wie eine Epyc-CPU und verwendet offenbar eine eigene Mainboard-Fassung. Eine Zweckentfremdung für gut betuchte Spielebegeisterte ist allerdings nicht möglich: AMDs CDNA-Architekturen können keine 3D-Grafik berechnen und sind für Spiele somit unbrauchbar.
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