Klotzen statt kleckern: TI baut Fabs für bis zu 41 Milliarden US-Dollar Chipfertigung TI
. Ursprünglich gehörte es dem Joint-Venture Intel-Micron Flash Technologies und produzierte Phasenspeicher vom Typ 3D Xpoint, den Intel bei den eigenen Optane-SSD und -Riegeln verwendet hat.Der Bau soll noch im zweiten Halbjahr 2023 beginnen. Ab 2026 sollen beide Fabs im Tandem Halbleiterbauelemente mit Strukturbreiten von 65 und 45 Nanometern auf 300 mm großen Silizium-Wafern herstellen – das reicht für viele Automotive-Bauteile völlig aus.
Weitere Förderungen dürften von der US-Regierung aus dem US-Chips-Act-Topf kommen, werden aber nicht offengelegt.In Sherman, Texas, baut TI derzeit zwei weitere Halbleiterwerke; noch einmal zwei weitere folgen später bei Bedarf. Die Gesamtinvestitionen zusammen mit der Utah-Fab belaufen sich dann auf 41 Milliarden US-Dollar. Unterm Strich hätte TI somit sechs bis acht Halbleiterwerke: DMOS6 , RFAB1 und RFAB2 , LFAB und die zwei bis vier in Sherman.
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